半導體和芯片不是同概念。

芯片（chip）是半導體元件產(chǎn)品的總稱，在電子學中是一種將電路（主要包含半導體設備，也包含被動組件等）小型化的方法，并時常制造在半導體晶圓表面上。也稱集成電路（integrated circuit）、微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的資料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)化等領域都有使用，如二極管就是選用半導體制造的器材。常見的半導體資料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體資料使用中最具有影響力的一種。

半導體使用領域：

1、光伏使用

半導體資料光生伏特效應是太陽能電池運轉(zhuǎn)的基本原理。現(xiàn)階段半導體資料的光伏使用已經(jīng)成為一大熱門 ，是現(xiàn)在世界上增加最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制造資料是半導體資料。

根據(jù)使用的半導體資料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

2、照明使用

LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管，選用LED技能半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，作業(yè)時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反響速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕浮短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源。

3、大功率電源轉(zhuǎn)化

交流電和直流電的彼此轉(zhuǎn)化關于電器的使用非常重要 ，是對電器的必要維護。這就要用到等電源轉(zhuǎn)化設備。碳化硅擊穿電壓強度高 ，禁帶寬度寬，熱導性高，因而SiC半導體器材非常適合使用在功率密度和開關頻率高的場合，電源轉(zhuǎn)化設備就是其中之一。

因為SiC自身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)關于輕量化、高轉(zhuǎn)化功率的半導體資料需求，SiC將會取代Si，成為使用最廣泛的半導體資料。